ＪＦＥ商事エレクトロニクス株式会社

IBMのファンドリー・テクノロジーは、業界をリードするIBMサーバー製品やIBM ASIC製品で採用されている、優れた半導体テクノロジーを使用しています。 500nm〜32nmのトランジスター・サイズに対応したメインストリームであるバルクCMOSプロセス・テクノロジーから、先進的な「SiGe BiCMOS」、「RF CMOS」、「シリコン・オン・インシュレータ（SOI）」プロセス・テクノロジー、及び「High Voltage CMOS（HV）」プロセス・テクノロジーにいたるまで幅広いテクノロジーを展開し、経験豊富なプロフェッショナルチームが営業・技術サポートの両面より、IBMのさまざまなアプリケーションや製品に対する包括的なファンドリー・テクノロジーおよびサービスを提供いたします。